芯片太烫！河南超硬材料龙头，集体跨界“散热”

2026-07-03 16:25:54 来源：大河财立方加入收藏

【摘要】大河财立方记者王磊彬 2026年开年以来，国内超硬材料行业掀起一场声势浩大的“散热潮”。从黄河旋风、四方达、力量钻石，到惠丰钻石、沃尔德、国机精工，头部企

大河财立方记者王磊彬

2026年开年以来，国内超硬材料行业掀起一场声势浩大的“散热潮”。

从黄河旋风、四方达、力量钻石，到惠丰钻石、沃尔德、国机精工，头部企业几乎集体宣布进军金刚石散热赛道。二级市场随之狂欢——上半年，四方达以296%的涨幅领跑豫股板块，惠丰钻石、黄河旋风、力量钻石股价分别上涨210%、194%、159%。

然而，与资本市场的火爆场面相比，产业端却并不乐观：绝大多数企业的金刚石散热产品仍处于送样验证或小批量试产阶段，尚未实现产业化。

头部企业集体“跨界”

散热赛道成新战场

“近段时间，公司每天都会接待四五拨来调研的机构。”6月30日，惠丰钻石相关负责人告诉大河财立方记者。

今年6月1日，惠丰钻石在惠丰数智产业园（二期）举行高导热金刚石粉体投产仪式。项目规模化投产后，年产可达20吨高导热金刚石复合材料及粉体的产能规模，将有力支撑公司战略发展与技术布局。

同一日，惠丰钻石CVD金刚石散热项目在包头开工，该项目总投资10亿元，依托技术与成本优势切入算力芯片高增长赛道，推动品牌由传统磨料领域向高端散热新材料延伸。

上述负责人告诉记者，惠丰钻石依托金刚石粉体原料优势，推出金刚石铜复合材料，打通从粉体到复合材料的全产业链布局。

据了解，随着电子芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。而金刚石凭借其极致的物理特性，正成为新一代散热材料的重要选项。

除惠丰钻石之外，今年以来，多家从事金刚石微粉、超硬刀具、精密磨具等业务的超硬材料企业，纷纷进军散热领域。

2月28日，由黄河旋风子公司——河南风优创材料技术有限公司投资的国内首条8英寸金刚石热沉片生产线投产。该项目总投资12亿元，一期投资3.6亿元，50台MPCVD设备年产可达2万片产能，能够满足下游芯片封装企业的中试需求。

今年2月份，四方达董事长方海江在接受大河财立方记者采访时表示，2025年，四方达成功研发出高导热金刚石散热片，凭借更优、更稳定的散热性能，可替代现阶段算力领域主流的液冷散热方案，为AI算力、高端芯片等领域的热管理难题提供了全新解决方案。

记者了解到，4月份，四方达控股子公司——河南天璇半导体科技有限责任公司与沙雅县人民政府签署合作协议，拟投资约4.5亿元，在沙雅县投资建设年产2.5万片CVD金刚石项目，为后续规模化生产做好准备。

此外，力量钻石宣布，拟将原定投用于培育钻石扩产的10.28亿元募集资金，全部变更投入“金刚石功能材料生产研发建设项目”，散热是重要的研发方向；沃尔德设立金刚石半导体应用项目部，成功研发出高平整度的12英寸钻石散热晶圆；中兵红箭凭借技术积淀，深耕散热材料研发，已有相关技术储备、人员储备和产能储备，在市场需求爆发时，将迅速形成产能。

多家机构研报测算，随着AI算力、高端半导体、高功率激光设备需求持续爆发，2030年国内金刚石散热材料市场规模有望突破500亿元，行业年复合增速超100%，是未来成长性最强的新材料赛道之一。

多数停留在概念阶段

仅部分企业小批量供货

企业的扎堆布局，引爆了二级市场，多只股票年内大涨。

截至6月末，四方达年内累计涨幅近300%，动态市盈率大幅抬升，总市值逼近300亿元；黄河旋风年内涨幅超180%，凭借复合材料技术突破多次斩获涨停，市值站稳200亿元关口；惠丰钻石短期爆发力凸显，近五个交易日累计涨幅超160%；国机精工年内涨幅超120%，融资余额持续攀升，资金抱团效应显著。

在业内人士看来，当前资本市场的炒作已严重透支行业增长预期。

目前绝大多数企业的金刚石散热业务尚未形成规模化营收，仅少数企业实现零星订单，整体业务仍处投入期、亏损期，股价的大幅上涨更多是概念驱动，而非业绩兑现，估值泡沫已然显现。

中兵红箭表示，当前，金刚石热沉材料的应用受技术成熟度、生产成本等多重因素影响，距市场化批量应用还需攻克许多技术难关。公司金刚石散热片已实现小批量生产，正积极与下游应用端开展技术对接。

6月5日，四方达在2025年度业绩说明会上表示，公司深耕CVD金刚石散热材料赛道，自研量产的CVD金刚石散热片热导率可达2000W/（m・K）以上，产品适配高性能GPU、CPU等高端电子产品散热场景。目前，公司金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。

整体来看，目前仅四方达、国机精工等极少数企业实现小批量供货，主要集中在高附加值小众场景；力量钻石、沃尔德、惠丰钻石等多数企业处于客户送样、产品验证阶段；黄河旋风等头部企业则聚焦产能建设与设备采购，尚未形成有效市场出货。

中金公司研报表示，金刚石散热片的产业化节奏将先从高功率、高价值场景启动，前期以客户验证和试点订单为主，待工艺窗口、良率和认证数据稳定后，再向标准化封装平台和规模化订单扩展。

趋势不可逆转

大规模应用即将到来

尽管资本市场火热，而产业端供货极少，但多位行业专家和机构一致认为，金刚石散热材料的大规模应用趋势不可逆转。

从材料性能来看，人造金刚石热导率可达2000—2300W/(m·K)，是纯铜的5倍左右，能够完美解决高端芯片局部热流密度过高的散热难题，是当前已知综合性能最优的半导体散热材料。

河南工业大学高新产业技术研究院名誉院长、首席科学家栗正新接受大河财立方记者采访时表示，近年来，随着算力、功率密度不断飙升，散热能力决定了芯片性能释放、设备续航、可靠性与寿命。

“无论是消费电子、新能源汽车，还是数据中心、高端制造，热管理都是决定产品上限的关键技术。”栗正新说。

但从综合技术成熟度、生产成本、供应链体系、市场适配性来看，短期内金刚石散热片无法替代传统铜基、液冷散热方案。

业内人士分析，AI芯片巨头、高端半导体企业对新材料导入拥有极为严苛的准入标准，完整的材料可靠性测试、适配性验证、供应链资质审核周期长达1至2年。

栗正新预测，未来3~5年，随着技术的进步、制造产品的高端化，预计金刚石散热产品将会迎来大爆发。

“只有随着大尺寸制备良率提升、键合工艺迭代、设备国产化落地、规模化产能释放，成本持续下降后，才有望逐步向新能源汽车、高端通信设备等中端场景渗透。”栗正新说。

对于未来的散热市场，机构普遍给出乐观预测。

中泰证券测算，2026年全球AI芯片用金刚石散热市场规模约87亿元，2030年有望增至592亿元，年复合增长率超50%。浙商证券预测，随着渗透率从1%提升至12%，全球市场规模有望从3.75亿美元增至约67亿美元。

责编：张战强丨审校：陈筱娟丨审核：徐姣

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